미국 D.C. 내 CSIS가 주최하고 Texas Institute for Electronics와 공동 개최하는 본 행사는 미국 텍사스를 중심으로 한 첨단 패키징(Advanced Packaging) 산업 생태계 구축 전략을 논의하는 자리입니다.

AI 및 고성능 반도체 수요 증가에 대응하여, 미국은 반도체 공급망을 제조뿐만 아니라 후공정(패키징)까지 확대·내재화하려는 정책을 추진하고 있습니다. 본 행사에서는 첨단 패키징의 전략적 중요성, 공공-민간 협력, 투자 및 인프라 구축 방안 등이 주요 의제로 다뤄질 예정입니다.

이번 논의는 글로벌 반도체 공급망 재편 속에서 한국을 포함한 주요 국가 및 기업과의 협력 가능성을 가늠할 수 있는 중요한 참고 자료가 될 것으로 기대됩니다.​ 

관련링크: https://www.csis.org/events/advancing-texas-advanced-packaging-ecosystem

웨비나 링크 : ZOOM​